暑假將至，很多剛剛經(jīng)歷過中考、高考系列的學(xué)子們都有更換電子設(shè)備的需求，7月、8月也就成為了手機(jī)廠商發(fā)布新產(chǎn)品的熱門時(shí)期，目前就已經(jīng)有RedmiK70至尊版、iQOO Neo9s Pro+等熱門新機(jī)的曝光消息傳出，我們今天就來簡單做個(gè)前瞻，看看哪款產(chǎn)品你最期待？
真我GT6
真我GT6目前已經(jīng)官宣，主打驍龍8 Gen3芯片+直屏設(shè)計(jì)，打游戲一定很不錯(cuò)。
從上圖可以看出，真我GT6的直屏邊框控制得比較出色，配置大概率為1.5K分辨率，后置5000萬像素旗艦大底主攝，內(nèi)置大容量硅負(fù)極大電池+超百瓦閃充，金屬中框+玻璃機(jī)身，能帶來比較出色的手感。
這款產(chǎn)品的海外版包裝已經(jīng)曝光，內(nèi)置四大AI功能，更多細(xì)節(jié)大概會在下周陸續(xù)公布。
iQOO Neo9S Pro+
iQOO Neo9系列產(chǎn)品的性價(jià)比都比較高，Neo9S系列對芯片進(jìn)行更換，目前官宣的iQOO Neo9S Pro+將使用驍龍8 Gen3芯片+獨(dú)顯芯片的“雙芯組合”。
曝光稱其正面采用1.5K直屏，內(nèi)置5500mAh大電池，支持超聲波指紋解鎖，還是定位電競體驗(yàn)。
上圖就是iQOO Neo9S Pro+的“Buff藍(lán)”配色，荔枝紋素皮材質(zhì)搭配白色皮面，橫握著打游戲也不怎么沾指紋。
Redmi K70至尊版
6月27日，小米王騰已經(jīng)開始預(yù)熱Redmi K70至尊版，定檔7月發(fā)布已是板上釘釘。
其他配置方面，Redmi K70至尊版大概率將采用聯(lián)發(fā)科天璣9300+旗艦平臺，并配備5500mAh大容量電池。
同時(shí)，該手機(jī)還將采用1.5K 8T LTPO新基材新屏幕，峰值亮度將達(dá)到5000尼特以上，預(yù)計(jì)支持3840Hz超高PWM調(diào)光，提升護(hù)眼效果。
小米MIX Flip折疊屏
有消息稱，小米MIX Flip將于Redmi K70至尊版一同發(fā)布。
該機(jī)也搭載驍龍8 Gen3芯片，前置配備3200萬像素自拍鏡頭，確保了高清自拍體驗(yàn)；而后置鏡頭組合則更顯豪華，主攝采用豪威集團(tuán)的OV50E傳感器，高達(dá)5000萬像素，配合OIS光學(xué)防抖，還有6000萬像素2倍人像鏡頭（OV60A）。
加上小米與徠卡共同研發(fā)的徠卡大師影像系統(tǒng)及小米影像大腦的加持，MIX Flip在影像實(shí)力上表現(xiàn)會不錯(cuò)。
續(xù)航方面，其大概率內(nèi)置5000mAh電池，67W有線充電，沒有無線充電和雙向衛(wèi)星通信，定價(jià)不會太高。
榮耀Magic V3
趙明曾在MWC2024主題演講中描述了榮耀后續(xù)的AI布局，同時(shí)還劇透Magic V3新機(jī)，其表示該機(jī)將打破Magic V2保持的12個(gè)月最薄折疊屏記錄，厚度9.XXmm，重量22Xg，體驗(yàn)很輕薄。
據(jù)此前猜測，這款新品可能搭載最新的驍龍8 Gen 3移動平臺，擁有超過5000mAh的電池容量，并配備側(cè)面指紋掃描儀，確保用戶在享受輕薄設(shè)計(jì)的同時(shí)，也能擁有強(qiáng)大的性能和持久的續(xù)航。
紅魔9S Pro AI游戲手機(jī)
紅魔9S Pro系列將首發(fā)搭載第三代驍龍8 Gen3領(lǐng)先版，CPU大核提升至3.4GHz，GPU頻率提升至1GHz，再搭配LPDDR5X運(yùn)存+UFS4.0閃存內(nèi)存，打造硬核性能、滿血體驗(yàn)，《崩壞:星穹鐵道》極高畫質(zhì)下120分鐘極限實(shí)測，60FPS滿幀運(yùn)行。
紅魔官方也對“AI游戲手機(jī)”的優(yōu)勢進(jìn)行過介紹，在AI算力加持下，紅魔9S Pro能實(shí)時(shí)分析游戲畫面，智能分配GPU資源，大幅提升畫質(zhì)渲染效果，同時(shí)智能的學(xué)習(xí)與感知玩家的操作習(xí)慣，提前預(yù)測并加載游戲資源，使游戲更加流暢順滑，不卡不燙。
該機(jī)將于7月3日的紅魔電競宇宙新品發(fā)布會上正式發(fā)布。
OPPO A3
“耐用戰(zhàn)神”O(jiān)PPO A3 Pro將推出一款直屏版本OPPO A3，仍舊主打堅(jiān)實(shí)可靠的超長用機(jī)體驗(yàn)。
該機(jī)的實(shí)際配置還未曝光，至于耐用性方面，我們可以參考下A3 Pro：它是業(yè)內(nèi)首個(gè)通過 IP69、IP68、IP66 防塵防水測試的智能手機(jī)產(chǎn)品，有效實(shí)現(xiàn)防范高溫高壓噴、持續(xù)浸水、強(qiáng)烈噴水三大場景。
機(jī)身采用超抗摔金剛石架構(gòu)，通過減震、加固、加高設(shè)計(jì)，在發(fā)生碰撞時(shí)能更好的保護(hù)屏幕、電池蓋免于受損。同時(shí)機(jī)身內(nèi)部還使用大量緩沖材料來保護(hù)關(guān)鍵部件，減少磕碰帶來的損壞風(fēng)險(xiǎn)。
你最期待哪款呢？評論區(qū)一起聊聊。
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