在去年11月份的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通就其PC(個(gè)人電腦)芯片發(fā)布最新進(jìn)展。高通稱，由Nuvia團(tuán)隊(duì)打造的下一代處理器高通Oryon將在2023年交付給客戶。
根據(jù)曝光，這款芯片的型號(hào)為驍龍8cx Gen4， @Kuba Wojciechowski在最近分享了其詳細(xì)的參數(shù)。他表示，該芯片會(huì)有多種變體，目前高通正在測(cè)試代號(hào)為“Hamoa”的芯片將會(huì)擁有8個(gè)性能核心和4個(gè)能效核心。
其中8顆性能核心的頻率最高可以達(dá)到3.4GHz，比能效核心高900MHz。并且芯片會(huì)分為三個(gè)集群，每一塊擁有12MB的二級(jí)緩存，也就是說共36MB的二級(jí)緩存，還有8MB的三級(jí)緩存和12MB的系統(tǒng)緩存以及4MB的GPU緩存。
在GPU方面，驍龍8cx Gen4借鑒了驍龍8 Gen2的Adreno 740 GPU，將支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3庫。
據(jù)說，GPU將能夠同時(shí)驅(qū)動(dòng)三個(gè)顯示器，其中兩個(gè)以4K 運(yùn)行，第三個(gè)以5K運(yùn)行。還將支持使用AV1編解碼器的4K/120 FPS解碼和4K/60FPS編碼。
此外，Snapdragon 8cx Gen4將包含更強(qiáng)大的Hexagon Tensor NPU，可提供高達(dá)45 TOPS的理論AI性能。
該芯片還將支持高達(dá)64GB的LPDDR5X RAM，主頻為4200MHz，甚至通過PCIe 4.0支持外接獨(dú)立GPU。同時(shí)高通將提供NVMe和UFS 4.0支持，以及Thunderbolt 4連接和DisplayPort 1.4a支持。
驍龍8cx Gen4預(yù)計(jì)將于2024年推出，與蘋果爭(zhēng)奪ARM架構(gòu)的市場(chǎng)。但從目前曝光的消息看，驍龍的新產(chǎn)品確實(shí)要比此前的強(qiáng)上不少。
但考慮到近幾年M系列芯片在性能和能效方面的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，想要與其競(jìng)爭(zhēng)似乎還有難度，蘋果在近些年依然會(huì)在基于ARM的筆記本電腦市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。
文章出處：天極網(wǎng)
關(guān)于本站 - 廣告服務(wù) - 免責(zé)申明 - 聯(lián)系我們
鄂ICP備13014750號(hào)-11 © 蔡甸網(wǎng) 版權(quán)所有，未經(jīng)書面授權(quán)禁止使用
