今日消息,博主數(shù)碼閑聊站爆料,Redmi K60系列即將登場,全系都使用了臺積電4nm芯片。
據(jù)爆料,Redmi K60系列有三款機(jī)型,分別命名為K60E、K60和K60 Pro,處理器分別是天璣8200、驍龍8+和第二代驍龍8。
其中最受關(guān)注的是第二代驍龍8,這顆芯片采用臺積電4nm工藝制程,CPU架構(gòu)采用1個基于Cortex-X3的Kryo超大核,主頻3.2GHz、4個性能核(2xCortex A715+ 2xCortex A710,均為2.8GHz)、3個Cortex-A510能效核(小核,頻率2.0GHz),官方稱其CPU性能提升35%、功耗減少40%。
此外,Redmi K60系列采用2K直屏,材質(zhì)為OLED,標(biāo)準(zhǔn)版后置主攝為6400萬像素,高配版后置主攝為5000萬像素,二者都支持OIS光學(xué)防抖。
快充方面,Redmi K60系列標(biāo)準(zhǔn)版支持67W有線閃充,高配版支持120W有線閃充。考慮到Redmi Note 12探索版已商用210W閃充,因此不排除K60系列出210W版本的可能。
作為Redmi旗艦產(chǎn)品線,K40系列、K50系列連續(xù)兩代都樹立了“旗艦焊門員”的品牌形象,不出意外,Redmi K60系列將是2023年的“旗艦焊門員”,值得期待。
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