采用臺(tái)積電4nm技術(shù)的驍龍8 Gen1 Plus(SM8475) 幾乎可以肯定,最快將在5月發(fā)布,并在6月推出相關(guān)手機(jī)。
據(jù)xiaomiui挖掘,在代碼庫(kù)中至少發(fā)現(xiàn)了5臺(tái)采用驍龍8G1 + 平臺(tái)的小米新機(jī),分別是:
小米12 Ultra (代號(hào) Thor);
小米MIX Fold 2 (代號(hào)ziizhan,子瞻);
小米12S (代號(hào)diting,諦聽(tīng));
小米12S Pro (代號(hào)unicorn,獨(dú)角獸);
小米12t Pro/Redmi K50S Pro (代號(hào)mayfly、蜉蝣)
據(jù)了解,在此之前,小米MIX Fold 2和小米12 Ultra都有基于驍龍8 gen1的工程機(jī)。兩種方案的比較必須以最優(yōu)為基礎(chǔ)。
根據(jù)爆料者的說(shuō)法,臺(tái)積電的驍龍8的整體性能將提高約10%。它的溫度控制良好,芯片運(yùn)行穩(wěn)定,電池壽命優(yōu)于8G1測(cè)試儀。
預(yù)計(jì)驍龍8 Gen1 Plus的頻率將保持在最高3ghz,但高通更深入的優(yōu)化和新工藝的加入將提高能效性能。
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