近期手機(jī)圈最大的事件莫過(guò)于小米自主的松果處理器即將于2月28日登場(chǎng)，對(duì)于外界來(lái)看，小米在自主造芯的路上終于賣出了具有實(shí)質(zhì)性進(jìn)展的一步，其背后的意圖無(wú)非在于增強(qiáng)自身在供應(yīng)鏈的話語(yǔ)權(quán)，降低產(chǎn)品的成本等，但對(duì)于小米來(lái)說(shuō)，松果是其已經(jīng)規(guī)劃多年的成果，即便如今的市場(chǎng)環(huán)境與前幾年已不可同日而語(yǔ)，但松果仍是其長(zhǎng)線佈局中相當(dāng)重要的一步棋，甚至是「一車一馬，直接將軍」。
關(guān)于小米要推出自主芯片的事，其實(shí)已經(jīng)規(guī)劃了很多年，早在 2014 年中期就傳出小米要研發(fā)自家處理器，而小米之所以有這樣的決定，其實(shí)有其客觀原因所在。時(shí)紅米系列手機(jī)累計(jì)出貨量已經(jīng)突破5000萬(wàn)臺(tái)，但即便如此，紅米系列仍未能給小米帶來(lái)巨額的利潤(rùn)營(yíng)收。
根據(jù)小米當(dāng)年遞交給深圳證交所的一份文件顯示，其毛利潤(rùn)率僅為1.8%;這樣的利潤(rùn)率不與蘋果、三星相比，即便是和同為國(guó)產(chǎn)品牌的華為、OPPO、vivo(約10%左右)相比，小米的利潤(rùn)率也是低得可憐。這不僅讓小米無(wú)法將重心從線上轉(zhuǎn)移至線下，且在廣告和營(yíng)銷方面也弱于同級(jí)對(duì)手，加大出貨量與進(jìn)一步控制成本成為小米當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)策略。
然在小米系列手機(jī)出貨已呈逐漸衰減之象，且利率始終低迷的情況下，同年華為手機(jī)卻開(kāi)始逐步回溫，麒麟芯片不僅給華為提供了與生俱來(lái)的商業(yè)優(yōu)勢(shì)，也進(jìn)一步增強(qiáng)其在技術(shù)和品牌上的積累。而聯(lián)發(fā)科受到自身毛利率的影響，雖然已經(jīng)提供給小米足夠優(yōu)惠的芯片價(jià)格，但仍無(wú)法滿足小米對(duì)成本的控制，在加之小米在印度曾因?qū)＠付饨鄣挠绊�，小米不得不抓緊對(duì)自產(chǎn)芯片的布局。
光桿子出身的小米顯然無(wú)法閉門造車，轉(zhuǎn)而尋求合作。在中國(guó)三家主要的手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯、展訊和華為海思中，聯(lián)芯的實(shí)力最弱。雖然聯(lián)芯隸屬于大唐電信，且當(dāng)時(shí)在3G/4G終端上已經(jīng)有所布局，但市場(chǎng)份額卻始終不見(jiàn)增長(zhǎng)。如日中天的小米與前路迷茫的聯(lián)芯一拍即合，二者投資成立北京松果電子有限公司，小米持股 51%，聯(lián)芯持股 49%，正式開(kāi)啟了造芯之路。
隨后聯(lián)芯科技將開(kāi)發(fā)并擁有的 LC1860 平臺(tái)以 1.03 億元的價(jià)格許可授權(quán)給松果電子（參見(jiàn)《SDR1860 平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》內(nèi)容），并且二者開(kāi)始了正式合作的第一步，推出基于聯(lián)芯LC1860的紅米2A手機(jī)線先行試水，而其售價(jià)當(dāng)時(shí)最低僅499元。
在紅米2A的推出過(guò)程中，正是得益于二者之間的技術(shù)合作，松果團(tuán)隊(duì)參與了 LC1860 的開(kāi)發(fā)與后期調(diào)試。在當(dāng)年 64 位就已經(jīng)成為主流的的情況下，雖然聯(lián)芯 LC1860 仍是一款 32 位的 A7 架構(gòu)產(chǎn)品，似乎難以跟上市場(chǎng)的技術(shù)發(fā)展，但它卻將價(jià)格有效控制在 6 美元左右，比起高通和聯(lián)發(fā)科(最少約 15 美金)有巨大的成本優(yōu)勢(shì)，也讓最低僅為 499 元的紅米2A仍保有一定的利潤(rùn)。
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，紅米2A在當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)背景下取得超過(guò) 1100 萬(wàn)臺(tái)的出貨量，大大出乎小米和聯(lián)芯預(yù)期500萬(wàn)臺(tái)的表現(xiàn)。而這樣的成績(jī)實(shí)際上也已經(jīng)大幅優(yōu)于華為早期的試水之作 海思K3 和 K3V2，甚至體量直逼麒麟 910，而這也讓小米隨后抓緊了對(duì)松果芯片的推進(jìn)。
在松果電子成立的兩年多時(shí)間內(nèi)，小米和聯(lián)芯持續(xù)挖角，不僅重金從國(guó)內(nèi)其他老牌 IC 設(shè)計(jì)公司展訊、龍芯、微瑞芯等挖走員工，此外還將觸角深入合作對(duì)手聯(lián)發(fā)科的內(nèi)部，組建了超過(guò) 200 人的團(tuán)隊(duì)，并在今年完成了首款SOC芯片 松果V670 的封測(cè)，以及高端芯片松果 V970 的下線，正式邁出了自主芯片的第一步。
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